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                                                 高頻板生產廠家-騰創達電路:PCB板決戰5G,先要過了基板材料這一關



       【騰創達電路】在未來幾年中,5G將是最重要的增長因素。它將開啟——或者說,以迅猛之勢開啟5G魔盒的2019年是個關鍵的機遇年。但凡是機遇,背后總隱藏著殘酷的一面,它會讓競爭對手之間的差距越來越遠。如何充分把握5G爆發幾年帶來的市場機遇?其中有哪些關鍵點能夠幫助企業迅速把握即將來襲的市場機遇?



      楊維生是高頻微波領域的專家,機緣巧合的關系,他早在十多年便涉足高頻板領域。聽說,他早年寫就兩部國家級培訓教材:《環氧樹脂的加工過程的控制和質量》和《微博基板的材料和加工》,一時被業內人士奉為武林秘籍,有人甚至看出心得,去開個工廠。


      2000年左右,他曾預言隨著軍事頻段的應用領域向民用的逐漸開放,未來高頻基板會有越來越大的市場和需求。沒想到快20年,終于實現了。


      楊工說話幽默,愛舉例子。用他的話說:“我這個人很OPEN,喜歡和大家分享自己的經驗?!?/span>


      身為晚輩的記者聽罷此言便安下心,就胸中疑惑一吐塊壘。



      在您看來,決勝5G的關鍵在何處?

      楊維生:PCB線路板誰都會做,只是板子的應用領域不同,是否能選到合適基板材料至關重要。


      現在PCB電路板加工一般選用FR-4,很多加工商正竭盡全力地提升FR-4的性能,使其適應高頻PCB的需求。但是,我要提醒大家的是:工業領域還有PTFE等諸多可以選用的材料,它們更適合用的頻段較高的領域。


      目前,民營企業馬上就會面對5G、自動駕駛技術的挑戰,頻段已達到毫米波(76-79G),有一定能力的企業,在布局手機,會應用到HDI線路板、封裝載板、柔性基板(聚酰亞胺、聚酯)等板材。


      我是學高分子材料的,材料的化學組成不同,決定它們的性能不同,可加工領域自然不一樣。




      目前,很多企業看好軍工高端基板的市場,但對材料的重要性還沒形成充分的認識,材料的特點決定可加工性不一樣,需要時間、正確認識和一定技術手段對付它。




      5G將對PCB的加工材料提出哪些新要求?

      楊維生:隨著頻率的增加,應用需求指標需要采用新的材料,要看材料在兩個重要指標上能否達標達:介電常數、介電損耗。介電常數決定了信號傳輸的速度,介電常數太大,就無法滿足高頻訊號傳輸的速度,包括損耗也打不到要求。介電常數、介電損耗對濕度、溫度、和頻率穩定性要好,不穩定決定不可用。




      首先,選好銅箔、樹脂是基礎。它們質量的高低決定了傳輸品質的高中低。


      其次,陶瓷粉越來越被大家所認可,我們國內也有相關的企業在做這樣的工作。據我所知,連云港的一家企業的球形硅微粉已經做到了0.3微米,有了這樣堅強的基礎才能把我們的高頻基板做好。


      再次是玻璃布?,F在國內玻纖布和國外的品牌還是有一定的差距,所以我呼吁這個行業里相關做玻璃纖維的企業,也要把玻璃纖維做的薄型化、細型化、開纖化——或者,可以采用多種途徑,甚至可以把玻璃纖維做成不要編織的短纖維,加到PTFE里面,這個就是羅杰斯的獨門秘籍。


      總之,材料要有可加工性的,如果沒有可加工性,做PCB會走很多彎路。到了5G的應用層面,因為環氧樹脂已達不到應用要求。而聚四氟乙烯是自然的賞賜,是DK,DF指標最好的樹脂,用這樣的基板材料,能滿足未來高端的需要。





      我國PCB工藝是否和領先的PCB強國存在差距?

      楊維生:差距越來越小,但某些方面,如基板材料差距很大??墒钦f,越是基礎環節差距越大。


      世界頂尖的微波基板材料供應商羅杰斯公司,專攻微波基板材料已經有180多年的歷史。我在PCB板廠做了幾十年,但材料也是我過去的老本行,從我的專業背景來觀察,我覺得目前來講,國內基板材料商去做微波基板材料的話,還是有一定的難度。


      不過,彎道超車是可以實現,但要多溝通、交流。我之前開玩笑,說這個過程就像交男女朋友,首先要相識,然后相知到相思,那才能真正實現彎道超車。什么叫相思?讓人家想著你,沒有你我就做不了。





      我國實現彎道超車需要具備哪些條件?

      楊維生:國內很多做環氧覆銅板的企業已經開始涉足高頻領域,我覺得最大的難點一個是基礎裝備的性能。


      首先,是高溫壓機的設備能力。國內的基板廠家現在普遍采用傳統的環氧制程,環氧做了幾十年,換一個PTFE的樹脂,可能會出現這樣那樣的問題。最簡單的就是比如說,我們會出現PCB的分層,會出現ICD互連問題,纖維化孔斷裂問題,拐角斷裂問題等,包括一些信號傳輸的不可實現性,這些都是環氧材料目前所不可預期的問題。


      其次,是涂布設備的優良性。隨著產品對加工性能和可靠性指標的日益提升,不只是簡單的玻璃布增強,現在需要用陶瓷粉加入基板材料,這將就面臨一個混合均勻性、沉降性,以及表面的改性問題。要使材料內部的有效成分,樹脂、玻璃布和陶瓷粉能夠和諧的相容、相生、相處,這樣才給我們PCB的加工奠定了質量基礎。


      裝備到位以后,每一家企業要練好原材料的選擇功力,樹脂、玻纖布、陶瓷粉、銅箔都有三六九等——隨著5G和自動駕駛的要求越來越高,我們的頻段也越來越高,對材料的要求勢必相應提高,這點大家都明白。


      最后,你做出來的材料能不能得到客戶的認可,能否通過苛刻的性能測試,能否在長期使用中加以驗證……這些,都是要靠時間來解決的問題了。


      理念上的想法可以有很多,如果實現,先要決策層、領導層審慎看待這件事,企業也需要有好團隊去實現。


             騰創達電路是一家專業生產高多層,高難度PCB線路板生產制造廠商,其中高頻板,高頻線路板及HDI盲孔板都是我們的強項,歡迎各界新老客戶來咨詢下單!


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